document.writeln("");
咨詢熱線
0755-89890020
13902476912
當前位置:首頁 ? 行業動態 » 華爲發布最新手機芯片Kirin960

華爲發布最新手機芯片Kirin960

文章出處:深圳市高迪數碼有限公司 人氣:-发表时间:2016-11-03 16:20:00


手機巨頭華爲在近日發布了新一代手機芯片Kirin960。



Kirin960是目前全球首款集成了Cortex A73的手机芯片,GPU为Mali G71 MP8,一改过去华为在GPU上保守、低调的策略,从华为发布会公布的对比图看,Kirin960的GPU性能已经超越高通骁龙821。




但是由于在制造工艺上的先天劣势,Kirin960性能上还是略逊联发科Helio X30、三星Exynos 8895一筹。



總體來說,Kirin960相對于Kirin950來說,GPU性能上有所提升,且基帶支持CDMA網絡,而其它方面的提升比較有限。她的意義更多的是彌補現有Kirin950的短板,服務于華爲在終端産品上的長期發展戰略。依照海思Kirin芯片以往的經驗看,Kirin系列芯片雖然在性能上不是同時期最強的,但由于對性能和功耗的平衡做得很好,所以我們仍然對將搭載Kirin960芯片的華爲Mate9等機型充滿期待。


深圳高迪数码为您关注科技最前沿,欢迎来电咨询运动DV,打獵相機,360全景相机等最新热销产品,您的满意是我们最大的期望!



联系人:陈小姐   159 1546 0759   

        

     伍先生   188 1904 9639


公司電話:0755-89890020



关键字:华为   Kirin960  打獵相機  360全景相机  高迪数码


此文關鍵字:相机, 摄录机, 录像机, 运动相机, 运动摄像机, 行车记录仪
高迪首頁 OEM/ODM合作 産品中心 工廠實力 資質認證 客戶見證 人才招聘 新聞資訊 網站地圖 關于高迪 聯系高迪